產品介紹：

該系列熱壓焊錫平臺，針對高速線行業PCIE產品普遍焊接范圍較寬的情況，通過結構優化設計，精確調整焊片局部細節電阻阻值，改善了整體焊片熱平衡，改善了寬域產品一次性焊接的溫度分布不均的問題，減少多套設備投資的同時，成倍提升焊接效率。

產品優勢：

伺服電機驅動 重復精度可達±0.02mm

可焊接范圍20~110mm，可一次焊接寬PCIE，CEM等寬焊接范圍產品，極大的提高焊接效率。

焊頭溫度偏差小，精度可達+/-5°，可溫度儀校驗溫度，焊接效果穩定可靠。

設備參數：

額定電壓:AC220V 50Hz                     電源功率:4KW，也可依客戶實際需求定制

供應氣壓:0.4~0.7MPa                        溫度設置:室溫~600°

控制模式:手動/自動                            程序存儲：10組

調控模式:溫度反饋閉環控制系統，壓力傳感監控反饋系統

焊頭行程: 固定                                      焊臺尺寸:120*200mm

焊臺進出方式:手動/自動                   可選配件:CCD顯示 / 送錫裝置

凈重:約100KG                                       運動方式：底座Y軸，焊頭模組Z軸運動

外形尺寸:W600*L620*H1400mm